Najnowszy chip Qualcomm Snapdragon 778G 5G, będzie sercem nadchodzącego smartfonu o nazwie kodowej „Quicksilver”.
Współpraca z firmą Qualcomm znakomicie się rozwija od powstania naszej marki w 2018 roku. Pokazuje to choćby historia modelu realme GT, będącego obecnie modelem flagowym. Był on jednym z pierwszych urządzeń debiutujących z ultrawydajnym procesorem Snapdragon 888, a już wkrótce pojawi się w Europie.
realme „Quicksilver” ma szansę powtórzyć ten sukces. Data jego prezentacji nie została jeszcze ujawniona, ale będzie to jeden z pierwszych smartfonów z chipem Snapdragon 778G 5G pod maską. Jedną z ciekawostek związanych z nowym urządzeniem będzie autorski i bardzo wydajny system chłodzenia opracowany przez naszych inżynierów.
- realme zawsze ściśle współpracowało z firmą Qualcomm, co pozwoliło nam wprowadzić na rynek wiele popularnych produktów z procesorami Snapdragon. Najnowszy układ oferuje doskonałą wydajność i ogromne możliwości w zakresie gamingu. Nowy smartfon od realme będzie jednym z pierwszych urządzeń ze Snapdragonem 778G 5G, co świetnie wpisuje się w naszą strategię tworzenia przełomowych urządzeń, dedykowanych dla ludzi młodych i aktywnych – komentuje Chase Xu, Wiceprezes i Dyrektor Globalnego Marketingu realme.
Qualcomm Snapdragon 778G 5G to mobilny układ SoC, który został zaprezentowany 19 maja 2021 roku. Ośmiordzeniowa jednostka wykorzystuje rdzenie Kryo 670 (CPU) oraz układ graficzny (GPU) Adreno 642L, będący w stanie obsłużyć między innymi ekrany z odświeżaniem 144 Hz. Chip ma zintegrowany nowoczesny modem 5G, wspiera standard Wi-Fi 6E oraz wyróżnia się ponadprzeciętną wydajnością – w stosunku do poprzedniej generacji układów Snapdragon wzrosła ona aż o 40%. Całość została wykonana w litografii 6 nm.
Informacje dodatkowe:
Specyfikacja układu SoC Qualcomm Snapdragon 778G 5G: https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-778g-5g-mobile-platform
