天玑1200

官宣！realme真我将首批搭载天玑1200 双旗舰布局已定

2021年1月20日—中国 · 深圳—联发科技正式发布天玑旗舰5G芯片——天玑1200，realme真我成首批搭载全新天玑1200的厂商。联发科是realme真我最重要的合作伙伴之一，realme真我搭载天玑系列芯片的产品受到市场的广泛认可。此次，realme真我将进一步加深与联发科的合作，推出搭载全新天玑1200芯片的旗舰新机，为用户带来越级体验。
作为全球成长最快智能手机品牌，realme与联发科的合作非常紧密。成立以来，realme已经推出数十款搭载天玑系列芯片、品质与性能兼具的智能手机产品。2020年，realme推出真我X7 Pro，搭载天玑1000+5G芯片，整体跑分超过54万，搭配120Hz柔性屏、6400万像素，以及65W超级智慧闪充，综合表现出众。还有搭载天玑800U的真我Q2系列，综合性能受到用户广泛肯定，在双11大促中也有上佳表现。
天玑1200芯片为realme旗舰新机带来更多可能，强劲的性能带来更快的响应速度，5G网络体验全面提升，尤其是在AI多媒体领域，影像以及游戏体验优势凸显，为realme旗舰新机提供强劲动能。
2021年，realme将实现双旗舰、双平台的市场布局。除了将推出搭载联发科天玑1200芯片的旗舰新机，realme还将推出搭载高通平台骁龙888芯片的旗舰产品，将旗舰级技术“一网打尽”，为用户带来超越期待的“越级”体验。